本文摘要：6月26日至28日，PCIM亚洲展于上海世博展览馆举办。

6月26日至28日，PCIM亚洲展于上海世博展览馆举办。三菱电机半导体大中国区携同多款代表业界风行趋势的功率器件产品（IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT和EV-PM等）及涉及解决方案在展览上亮相。

27日下午，三菱电机于上海东锦江希尔顿逸林酒店开会媒体发布会，三菱电机半导体首席技术官Dr.Gourab Majumdar在会上共享了三菱电机对功率元器件的解读以及新产品讲解，大中国区三菱电机半导体总经理楠·真一、大中国区三菱电机半导体技术总监宋高升、大中国区三菱电机半导体市场总监钱宇峰、三菱电机灵活功率半导体（合肥）有限公司技术服务中心总监商明、大中国区三菱电机半导体公关宣传主管闵丽豪参加发布会并答案媒体发问。市场需求为导向，携同多款新产品亮相PCIM亚洲展览仍然以来，三菱电机以提高生产效率、提升品质产品以及符合环境发展必须为目标，在自动化领域大大展开研发生产，以精雕细琢的产品给定中国工业自动化转型升级的发展市场需求。

在本次PCIM亚洲展上，三菱电机半导体大中国区共计展览19款代表业界风行趋势的功率器件产品，产品应用于覆盖面积变频家电、工业、新能源、轨道机车、电动汽车五大领域。根据有所不同的市场需求，三菱电机在本次展览上展览了还包括表面张贴装型IPM、新的PCB大功率IGBT模块等多款近期产品。27日下午的媒体发布会上，三菱电机半导体首席技术官Dr.Gourab Majumdar对几款新的公布产品展开了详细讲解，同时也向媒体共享了三菱电机对功率元器件的解读。（三菱电机半导体首席技术官Dr.Gourab Majumdar）表面张贴装型IPM限于于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统，具备三大特性：第一，通过表面贴装，使系统加装显得更容易；第二，该产品通过内置掌控IC以及最佳的插槽布局，在构建系统的小型化并使基板布线修改方面具备积极意义；第三，通过内置维护功能，该产品可以协助提升系统的设计维度。

表面张贴装型IPM作为一种智能功率模块，沦为三菱电机的主推产品。“下一步，我们必须考虑到的是如何将更加多的元器件构建到IPM模块中去，让客户用于更加便利。”Dr.Gourab Majumdar说道。

据介绍，该产品计划于9月1号月发售。三菱电机集团整体业务中，工业自动化和能源与电力系统两个板块在2017年市场销售额中占比和多达50%。功率元器件隶属于三菱电机电子元器件事业部，占到比并不大，但毕竟承托集团旗下产品的其中一个最重要的核心部件。

功率元器件行业的核心正是IGBT芯片。Dr.Gourab Majumdar回应，今年功率元器件行业内的应用于主要是第七代IGBT和第七代二极管。目前，三菱电机在功率元器件行业的量产供应也以第七代IGBT芯片居多。同时，针对有所不同的市场应用于，三菱电机也有了新的PCB标准。

在工业应用于方面，三菱电机第七代IGBT首次使用SLCPCB技术，使得模块的应用于寿命大幅度缩短；在新能源发电尤其是风力发电领域，今年发售基于LV100PCB的新型IGBT模块，不利于提高风电变流器的功率密度和性能价格比；在轨道机车应用领域，三菱电机发售X系列，用标准的PCB展开芯片的升级。“某种程度的芯片我们用新的PCBHV100，PCB不一样，芯片的特性不会更佳一些，尺寸更加小一点，电流密度更高，今后利用这个标准PCB，这个也是想要做到行业一个新的标准。”Dr.Gourab Majumdar说道，在电动汽车领域，J1系列Pin-fin模块具备PCB小、内部杂散电感较低的特性。

据三菱电机预测，2020-2022年，功率元器件行业将呈现大幅度快速增长态势。为大力应付这一变化，三菱电机回应，计划于2022年左右投资功率元器件12英寸产线（目前量产以8英寸居多的IGBT芯片）。现阶段，三菱电机功率器件产品仍以单晶硅功率器件产品居多。

对于今后市场扩展，三菱电机将更加多的目光投向碳化硅产品。探讨行业趋势，推展碳化硅技术发展作为下一代功率半导体的核心技术方向，SiC（碳化硅）与传统IGBT模块比起，最主要优势是开关损耗大幅度增大。三菱电机早在1994年就著手积极开展对这一技术的研究，弹指一挥间，24年过去，三菱电机现顺利研发出有第一代和第二代碳化硅芯片，并构建量产。此外，Dr.Gourab Majumdar回应，“三菱电机正在希望向第三代转化成。

”为何三菱电机执著于对SiC技术的研发与产品储备？Dr.Gourab Majumdar做出技术性理解，和单晶硅比起，碳化硅具备耐高温（单晶硅最低耐温170℃，而碳化硅可忍受200℃）、低功耗（和单晶硅比起，能耗减少70%）、高可靠性应用于等优点。而作为一款本身具备节约能源功能的功率元器件，碳化硅大自然更加有优势，并且可以拓展新的市场。据介绍，三菱电机的6英寸碳化硅产线设于日本九州岛熊本，计划于2019年构建量产。目前，基于碳化硅功率器件直流电源设备的应用领域正在不断扩大。

尽管受限于成本因素，碳化硅功率器件市场渗透率很低，但随着技术变革，碳化硅成本将较慢上升，未来将沦为功率半导体市场主流产品。对于碳化硅功率器件的应用于前景，Dr.Gourab Majumdar坦言，“目前，市场正处于从单晶硅切换到碳化硅的转换期，我们十分期望这个市场需要更加慢成熟期，三菱电机也将在这一领域有更加多的展现出，获取更加非常丰富、更加优质的产品给客户。

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